LifeHack
Схемы материнских плат iPhone — это основное направление диагностики при неисправности телефона. Материнская плата у этих устройств может иметь разное количество слоев, но в среднем их обычно 10. Такие элементы, как катушки, резисторы и некоторые другие размещаются на самом верхнем и самом нижнем слоях. При этом по каждому слою проходят дорожки.
При образовании трещины в каком-либо из внутренних слоев, эти дорожки разрываются. Причиной появления трещин могу быть удары платы или ее изгибы. Иногда контакт может быть прерывистым, неожиданно появляться и исчезать. Это связано с температурным расширением материалов.
При работе с высокой нагрузкой телефон с поврежденной дорожкой может произвольно отключаться или перезагружаться. Причина — расширение платы вследствие высокой температуры. Она может отодвигать друг от друга поврежденные дорожки, что вызывают потерю контакта. При остывании платы работа устройства возобновляется. Поэтому такую проблему невозможно выявить при обычном режиме работы аппарата.
На схеме изображены дорожки, соединяющие микросхемы и мелкие элементы.
На задней стороны всех микросхем, установленных на материнской плате, расположены специальные шарики. Они изготовлены из припоя и называются BGA (Ball Grid Array). Это не всегда удобно.
Дело в том, что в целях укрепления большинство из микросхем заливают компаундом. Это специальная смола, которая укрепляет пайку и снижает вероятность поломки в результате механических воздействий на телефон (например, падений или ударов). Минус в том, что заменить такие микросхемы в случае необходимости очень нелегко.
В современных моделях, начиная с 5S, вместо компаунда часто стали использовать полимерную смолу. Она менее твердая, и замена микросхемы стала проще. Однако защита микросхем в результате такой замены снизилась, поэтому такие модели сильнее реагируют на удары и падения.
Если телефон получал сильный удар — например, падал с большой высоты, и к тому же на его корпусе есть какие-то видимые повреждения — скорее всего, пайка каких-либо микросхем тоже пострадала. Соответственно даже после ремонта некоторые функции могут не работать.
Состояние пайки микросхем при изгибе и последующем распрямлении платы
Сама микросхема остается прямой даже в случае изгибания платы. Дело в том, что микросхемы изготавливают из особого материала — кристаллического кремния, который не деформируется, а сразу рассыпается. При этом припой и компаунд могут изгибаться вместе с самой платой. Эти шары из припоя, даже будучи деформированными, все равно сохраняют контакт с материнкой, хоть она и изогнута. Таким образом, при выпрямлении платы компаунд вернется в исходное состояние. А вот BGA не имеют эластичности и останутся смятыми. Отсюда происходит прерывание контакта между платой и микросхемой. В результате этого та функция, которой она управляет, перестает работать. А если к тому же микросхема отвечает за процессор или контроллер, пользоваться телефоном вообще не получится.
Поэтому опытный мастер, прежде чем вытаскивать материнскую плату из пострадавшего устройства, всегда предупреждает о возможных рисках.
В этой статье будут рассмотрены основные микросхемы, установленные в iPhone и приведены некоторые признаки нарушения их работы.
Основные схемы материнских плат
1. Тристар (U2 Tristar)
Он является контроллером подключения USB. Он отсутствует в моделях iPhone4 и 4S: там нет USB, а стоит 30-пиновый разъем.
2. Контроллер питания
Он выполняет функцию обеспечения всех узлов необходимым напряжением.
Эти две схемы сообщаются в зарядном кабеле. Они оба отвечают за получение устройством заряда. Его максимальный уровень — 1А. Поэтому для зарядки можно использовать и зарядку iPad. Эти микросхемы отрегулируют уровень тока.
Как понять, что U2 Tristar неисправен? Вот основные признаки:
- медленная зарядка;
- быстрая разрядка;
- резкие скачки процента заряда;
- отключение при достаточном заряде (примерно 10-30%);
- сообщение на дисплее о том, что аксессуар не работает.
Но перед тем как решать, в каком состоянии эти микросхемы, есть смысл попробовать заменить аккумуляторную батарею, а также разъем зарядки, ее кабель или вообще все зарядное устройство. Мастер в сервисе проверит состояние микросхемы на специально предусмотренном для этого блоке питания.
3. Аудиокодек Cirrus Logic
Он управляет звуком на устройстве.
Признаки неисправности этой микросхемы:
- у телефона проблемы с аудиоустройствами (не работают 2 или более);
- в динамиках слышны посторонние шумы;
- цифровые помехи;
- отсутствие звука при звонке;
- качество звука ухудшается через некоторое время после начала разговора.
Точно установить, что неисправен именно этот элемент, можно только после проведения замены одного или нескольких шлейфов. При проведении диагностики в сервисном центре плата помещается в рабочий корпус, что позволяет исключить какие-либо проблемы модульного характера. Благодаря этому диагностика становится более точной, а воздействие на плату минимальным.
4. Центральный процессор вместе с видеоподсистемой
На этот процессор устанавливается оперативка. Признаки его неисправности неочевидны, и проверить его исправность возможно только с помощью диагностики.
Однако есть симптомы, которые позволяют предположить, что неисправен именно процессор:
- не работает камера, попытка включить ее вызывает перезагрузку телефона, иногда с синим экраном;
- самостоятельная перезагрузка телефона при интенсивной работе;
- перезагрузка при слабом надавливании пальцем на компьютер.
5. NAND Flash — флэшка с данными.
Чтобы определить исправность микросхемы, также требуется диагностика. Один из возможных признаков — слетание прошивки. Телефон зависает на яблоке. Как правило, перепрошивка решает проблему.
6. Модемный сопроцессор, управляющий GPS и GSM.
Сюда относятся все элементы, которые устанавливают связь с сотовой сетью.
7. EEPROM
Эта микросхема содержит серийный номер телефона. По ее запросу модем присваивает идентификатор IMEI. Тут нужно помнить, что она изготовлена из кремния, который является достаточно хрупким материалом. В связи с этим велика опасность повреждения микросхемы, а восстановлению она, к сожалению, не подлежит. Эти две микросхемы, а также модемный сопроцессор, называются «Большая тройка». Это значит, что они заменяются только все вместе, и для этого нужен донор.
Признаки, указывающие на неисправность этих микросхем:
- в настройках телефона нет прошивки модема и не виден imei;
- устройство постоянно ищет сеть;
- имеются проблемы с уровнем сигнала.
8. Контроллеры тачскрина
Они осуществляют управление сенсорным экраном.
Понять, что проблема именно в этой микросхеме, можно только тогда, когда точно известно, что дисплей рабочий.
Основные признаки:
- сенсор нажимается сам по себе;
- на дисплее есть мертвая зона, которая может перемещаться;
- периодическое отключение сенсора;
- появление на экране различных графических артефактов.
9. Модуль WiFi и Bluetooth
Признаки некорректной работы:
- переключатели в настройках неактивны;
- отсутствие MAC-адресов.
10. Кварцевый резонатор
Он отвечает за работу часов и тактовую частоту.
Это особенно острая проблема для моделей iPhone 5C, так как у них довольно хрупкий корпус из пластика. Признаком неисправности является как раз проблема с часами: они стоят, бегут или отстают.
В наше время, когда iPhone получают все большее распространение, решение проблемы с их ремонтом часто становится актуальным. В случае если вам требуется замена материнской платы iPhone или возникли любые другие проблемы с устройством, обращайтесь в «Макштаб». Наш многолетний опыт работы говорит сам за себя. Высококвалифицированный мастера протестируют схемы материнских плат iPhone и проведут ремонт быстро и качественно. Вы можете обратиться в любой сервисный центр «Макштаб», а также заказать услугу выезда специалиста по удобному для вас адресу.
iPhone 5S: изображение части материнской платы
На днях французский сайт Nowhereelse предоставил новые изображения компонентов еще не выпущенных iPhone 5S. Появившиеся в сети изображения показывают, что внутренняя конструкция нового смартфона может иметь некоторые изменения.
Компонент на изображении похож на часть материнской платы iPhone 5, где традиционно размещаются объектив камеры и вспышка, но можно увидеть некоторые ключевые различия. На самом конце материнской платы внутри iPhone 5 есть два отдельных элемента, а на изображении нового компонента эти элементы соединены в одно целое. Разные слухи указывают на то, что Apple работает над расширением линейки iPhone, но пока что точно неизвестно для чего предназначены такие изменения в материнской плате для iPhone. Изображенная часть платы может быть составной «iPhone 5S» или «бюджетного iPhone», которые, по мнению экспертов, будут выпущены в текущем году. С другой стороны, возможно Apple планирует совершенно новый дизайн для новой модели iPhone, которая «увидит свет» в 2014 году.
Благодаря такой утечке информации, можно увидеть только один угол материнской платы, а каких либо намеков на процессор или еще какие-то её части, увы, пока нет.
Компоненты были получены японской торговой компанией Moumantai, которая ранее также предоставила информацию о некоторых компонентах «iPhone 5S». В прошлом месяце компания показала объектив камеры «iPhone 5S» и неопознанный компонент, о предназначении которого даже сложно предположить.
Еще ранее та же Moumantai представила к обозрению два других компонента: устройство кнопки «Home» («Домой») и устройство переключателя беззвучного режима в «iPhone 5S».
fototechnic.ru
Количество электронных компонентов и плотность монтажа на стороне «А» системной платы iPhone 5 впечатляет, раcсмотрим подробнее наиболее важные, с нашей точки зрения:
Skyworks 77352-15 : GSM/GPRS/EDGE усилитель мощности
SWUA 147 228 : антенный коммутатор
Triquint 666083-1229 : WCDMA/HSUPA усилитель мощности, дуплексер для приема передачи сигнала UMTS
Avago AFEM-7813 : двухдиапазонный LTE B1/B3 PA+FBAR дуплексер
Skyworks 77491-158 : CDMA усилитель мощности
Avago A5613 ACPM-5613 : усилитель мощности LTE тринадцатого диапазона (распределение частот FDD Band 13 — диапазон частот Uplink: 777—787 МГц; диапазон частот Downlink: 746—756 МГц; ширина диапазона: 10 МГц; дуплексный разнос -31МГц)
Qualcomm PM8018 RF : микроконтроллер питания
Hynix H2JTDG2MBR : микросхема флэш-памяти NAND flash 16ГБ (32ГБ или 64ГБ, в зависимости от версии)
Apple 338S1131 : микросхема управления питанием производства компании Dialog
Apple 338S1117 : модуль вспомогательной памяти для LTE производство — Elpida
STMicroelectronics L3G4200D : трёхосный гироскоп, такой же применяется в смартфонах iPhone 4S и планшете iPad 2 и других цифровых гаджетах.
Murata 339S0171 : Wi-Fi модуль
Процессор A6 — сердце смартфона iPhone 5
Демонтируем экран для того что бы добраться до CPU iPhone 5.
Двухядерный процессор A6, с тактовой частоте 1.02 ГГц , является первым процессором Apple разработанный собственными силами. A6 однокристальный чип (System-on-a-Chip, SoC) на базе ядра ARM, использует набор инструкций ARMv7.
Сторона «В», электронных компонентов не меньше чем муравьев в муравейнике.
STMicroelectronics LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA) : трёхосный акселерометр с ултранизким энергопотребелением
Texas Instruments 27C245I : контроллер сенсорной панели
Broadcom BCM5976 : еще один контролер тачскрина Вместо того, чтобы применить один контроллер сенсорной панели, Apple пошла по пути мульти-чип решения для управления дисплеем большего размера, а-ля iPad.
Apple A6 : Двухядерный процессор A6
Qualcomm MDM9615M : LTE модем для передачи как голоса, так и данных
Qualcomm RTR8600 : многополосный трансивер, такой же применяется в смартфонах Samsung Galaxy S III
Инструкция по разборке смартфона iPhone 5 часть 1 Разборка смартфона iPhone 5 часть 2
P.S
Сталкиваясь с ремонтом iPhone 5, чаще всего ищут микросхемы PM 8018 RF — контролер питания (U201 на принципиальной схеме — страница 27-28), микросхема 338S1131 управление питанием которые можно купить или заказать в интернет магазинах.
Увеличенное фото фрагмента системной платы iPhone 5, на котором видна маркировка микросхем pm8018, а так же 338s1131.
Внешний вид микросхем pm8018 и 338s1131.
Расположение деталей, с указанием их позиционных номеров согласно принципиальной схемы на печатной плате смартфона iPhone 5 скачать.
Источник https://apple-works.ru/lifehack/2195-logic-board-iphone
Источник https://yablyk.com/izobrazheniya-komplektuyushhix-budushhix-iphone-chast-materinskoj-platy/
Источник http://www.fototechnic.ru/hi-tech-world/214-razborka-iphone-5-part3.html