Разборка и технический обзор iPhone 11 Pro Max

Содержание

LifeHack

Схемы материнских плат iPhone — это основное направление диагностики при неисправности телефона. Материнская плата у этих устройств может иметь разное количество слоев, но в среднем их обычно 10. Такие элементы, как катушки, резисторы и некоторые другие размещаются на самом верхнем и самом нижнем слоях. При этом по каждому слою проходят дорожки.

При образовании трещины в каком-либо из внутренних слоев, эти дорожки разрываются. Причиной появления трещин могу быть удары платы или ее изгибы. Иногда контакт может быть прерывистым, неожиданно появляться и исчезать. Это связано с температурным расширением материалов.

При работе с высокой нагрузкой телефон с поврежденной дорожкой может произвольно отключаться или перезагружаться. Причина — расширение платы вследствие высокой температуры. Она может отодвигать друг от друга поврежденные дорожки, что вызывают потерю контакта. При остывании платы работа устройства возобновляется. Поэтому такую проблему невозможно выявить при обычном режиме работы аппарата.

Дорожки в материнской плате iPhone

На схеме изображены дорожки, соединяющие микросхемы и мелкие элементы.

На задней стороны всех микросхем, установленных на материнской плате, расположены специальные шарики. Они изготовлены из припоя и называются BGA (Ball Grid Array). Это не всегда удобно.

Дело в том, что в целях укрепления большинство из микросхем заливают компаундом. Это специальная смола, которая укрепляет пайку и снижает вероятность поломки в результате механических воздействий на телефон (например, падений или ударов). Минус в том, что заменить такие микросхемы в случае необходимости очень нелегко.

Компаунд в плате iPhone

В современных моделях, начиная с 5S, вместо компаунда часто стали использовать полимерную смолу. Она менее твердая, и замена микросхемы стала проще. Однако защита микросхем в результате такой замены снизилась, поэтому такие модели сильнее реагируют на удары и падения.

Если телефон получал сильный удар — например, падал с большой высоты, и к тому же на его корпусе есть какие-то видимые повреждения — скорее всего, пайка каких-либо микросхем тоже пострадала. Соответственно даже после ремонта некоторые функции могут не работать.

Пайка микросхемы на iPhone

Состояние пайки микросхем при изгибе и последующем распрямлении платы

Сама микросхема остается прямой даже в случае изгибания платы. Дело в том, что микросхемы изготавливают из особого материала — кристаллического кремния, который не деформируется, а сразу рассыпается. При этом припой и компаунд могут изгибаться вместе с самой платой. Эти шары из припоя, даже будучи деформированными, все равно сохраняют контакт с материнкой, хоть она и изогнута. Таким образом, при выпрямлении платы компаунд вернется в исходное состояние. А вот BGA не имеют эластичности и останутся смятыми. Отсюда происходит прерывание контакта между платой и микросхемой. В результате этого та функция, которой она управляет, перестает работать. А если к тому же микросхема отвечает за процессор или контроллер, пользоваться телефоном вообще не получится.

Поэтому опытный мастер, прежде чем вытаскивать материнскую плату из пострадавшего устройства, всегда предупреждает о возможных рисках.

В этой статье будут рассмотрены основные микросхемы, установленные в iPhone и приведены некоторые признаки нарушения их работы.

Основные схемы материнских плат

1. Тристар (U2 Tristar)

Он является контроллером подключения USB. Он отсутствует в моделях iPhone4 и 4S: там нет USB, а стоит 30-пиновый разъем.

2. Контроллер питания

Он выполняет функцию обеспечения всех узлов необходимым напряжением.

Контроллер питания iPhone

Эти две схемы сообщаются в зарядном кабеле. Они оба отвечают за получение устройством заряда. Его максимальный уровень — 1А. Поэтому для зарядки можно использовать и зарядку iPad. Эти микросхемы отрегулируют уровень тока.

Как понять, что U2 Tristar неисправен? Вот основные признаки:
  • медленная зарядка;
  • быстрая разрядка;
  • резкие скачки процента заряда;
  • отключение при достаточном заряде (примерно 10-30%);
  • сообщение на дисплее о том, что аксессуар не работает.

Но перед тем как решать, в каком состоянии эти микросхемы, есть смысл попробовать заменить аккумуляторную батарею, а также разъем зарядки, ее кабель или вообще все зарядное устройство. Мастер в сервисе проверит состояние микросхемы на специально предусмотренном для этого блоке питания.

3. Аудиокодек Cirrus Logic

Он управляет звуком на устройстве.

Схема аудиокодека iPhone

Признаки неисправности этой микросхемы:
  • у телефона проблемы с аудиоустройствами (не работают 2 или более);
  • в динамиках слышны посторонние шумы;
  • цифровые помехи;
  • отсутствие звука при звонке;
  • качество звука ухудшается через некоторое время после начала разговора.

Точно установить, что неисправен именно этот элемент, можно только после проведения замены одного или нескольких шлейфов. При проведении диагностики в сервисном центре плата помещается в рабочий корпус, что позволяет исключить какие-либо проблемы модульного характера. Благодаря этому диагностика становится более точной, а воздействие на плату минимальным.

4. Центральный процессор вместе с видеоподсистемой

Центральный процессор iPhone

На этот процессор устанавливается оперативка. Признаки его неисправности неочевидны, и проверить его исправность возможно только с помощью диагностики.

Читать статью  Как узнать характеристики материнской платы на компьютере.
Однако есть симптомы, которые позволяют предположить, что неисправен именно процессор:
  • не работает камера, попытка включить ее вызывает перезагрузку телефона, иногда с синим экраном;
  • самостоятельная перезагрузка телефона при интенсивной работе;
  • перезагрузка при слабом надавливании пальцем на компьютер.

5. NAND Flash — флэшка с данными.

Чтобы определить исправность микросхемы, также требуется диагностика. Один из возможных признаков — слетание прошивки. Телефон зависает на яблоке. Как правило, перепрошивка решает проблему.

6. Модемный сопроцессор, управляющий GPS и GSM.

Сюда относятся все элементы, которые устанавливают связь с сотовой сетью.

7. EEPROM

Эта микросхема содержит серийный номер телефона. По ее запросу модем присваивает идентификатор IMEI. Тут нужно помнить, что она изготовлена из кремния, который является достаточно хрупким материалом. В связи с этим велика опасность повреждения микросхемы, а восстановлению она, к сожалению, не подлежит. Эти две микросхемы, а также модемный сопроцессор, называются «Большая тройка». Это значит, что они заменяются только все вместе, и для этого нужен донор.

EEPROM iPhone

Признаки, указывающие на неисправность этих микросхем:
  • в настройках телефона нет прошивки модема и не виден imei;
  • устройство постоянно ищет сеть;
  • имеются проблемы с уровнем сигнала.

8. Контроллеры тачскрина

Они осуществляют управление сенсорным экраном.

Понять, что проблема именно в этой микросхеме, можно только тогда, когда точно известно, что дисплей рабочий.

Основные признаки:
  • сенсор нажимается сам по себе;
  • на дисплее есть мертвая зона, которая может перемещаться;
  • периодическое отключение сенсора;
  • появление на экране различных графических артефактов.

9. Модуль WiFi и Bluetooth

Признаки некорректной работы:
  • переключатели в настройках неактивны;
  • отсутствие MAC-адресов.

10. Кварцевый резонатор

Он отвечает за работу часов и тактовую частоту.

Это особенно острая проблема для моделей iPhone 5C, так как у них довольно хрупкий корпус из пластика. Признаком неисправности является как раз проблема с часами: они стоят, бегут или отстают.

В наше время, когда iPhone получают все большее распространение, решение проблемы с их ремонтом часто становится актуальным. В случае если вам требуется замена материнской платы iPhone или возникли любые другие проблемы с устройством, обращайтесь в «Макштаб». Наш многолетний опыт работы говорит сам за себя. Высококвалифицированный мастера протестируют схемы материнских плат iPhone и проведут ремонт быстро и качественно. Вы можете обратиться в любой сервисный центр «Макштаб», а также заказать услугу выезда специалиста по удобному для вас адресу.

Разборка и технический обзор iPhone 11 Pro Max

Apple усердно работали над выпуском iPhone 11 Pro Max, и нам очень интересно что же внутри этого смартфона, как выглядит новый модуль камеры или аккумулятор с увеличенным временем автономной работы. Присоединяйтесь к нам и давайте вместе разберем телефон и посмотрим, что внутри.

Эта разборка не является руководством по ремонту, для ремонта вашего iPhone 11 Pro Max используйте наш сервисный раздел. Там вы найдете все необходимые инструкции по замене любой детали iPhone 11 Pro Max.

Кроме того, не забудьте зайти на наш YouTube канал, пообщаться с нами в Instagram и FaceBook, чтобы быть всегда в курсе новых событий.

Характеристики iPhone 11 Pro Max

  • Процессор A13 Bionic SoC с Neural Engine третьего поколения
  • Дисплей Super Retina XDR OLED с разрешением 6,5 дюйма (2688 × 1242) и разрешением 458 ppi, True Tone и HDR (без 3D Touch)
  • Тройные 12-мегапиксельные задние камеры (сверхширокие, широкие и телеобъективы) и 12-мегапиксельная селфи-камера в сочетании с аппаратным обеспечением TrueDepth FaceID
  • 64 ГБ встроенной памяти (опционально 256 ГБ и 512 ГБ)
  • Гигабитный класс LTE, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.0, NFC
  • Влагостойкость IP68

Давайте сравним этот смартфон с предыдущими моделями, для удобства просмотра (слева направо) выстроены iPhone XR, XS Max и 11 Pro Max.

Но если посмотреть на телефоны через рентген, мы видим следующие отличия:

1. Аккумулятор в 11 Pro Max выглядит в том же дизайне, как в iPhone XS Max.

2. Материнская плата выглядит меньше, видимо это связано с освобождением места для огромного массива из трех камер.

3. И последнее, но не менее важное: похоже, что под батареей установлена новая дополнительная плата, быть может это связано с двусторонней беспроводной зарядкой.

Если сложить новый iPhone с пред идущей моделью XS Max, можно заметить, что новый смартфон по размеру корпуса практически не отличается, кроме нового цвета Midnight green и выступом камер. По крайней мере, у плато камеры нового iPhone есть выпуклые края, которые как бы сливаю объективы с задней частью корпуса телефона и выглядит это немного лучше в сравнении с предшественником.

Корпус iPhone 11 Pro Max раскрывается так же, как и предыдущие модели, откручивая привычные два винта Pentalobe возле порта для зарядки. И естественно никак не обойтись без присоски для разжимания дисплея и пластикового медиатора.

К слову для полной разборки iPhone 11 Pro Max понадобятся четыре отвертки Pentalobe 0.8 мм, Phillips 1, Tri-Wing 0.8 мм и Standoff 1.5 мм, которые есть в нашем наборе how-fixit one.

Пришло время взглянуть что же внутри этого iPhone Professional Maximum! И внутри видим достаточно большую Г-образную батарею, да еще и с двумя разъемами.

Может быть несколько причин для внедрения дополнительного второго кабеля аккумулятора, но версия с двусторонней зарядкой, безусловно, является одной из них.

Некоторые тесты дали следующие результаты:

• Телефон будет работать без подключенного второго (нижнего) зарядного порта (повторное подключение показало нам временное предупреждение о температуре).

Читать статью  Зачем нужна батарейка CMOS? | Ремонтник ПК

• Пока этот нижний кабель отключен, телефон будет заряжаться через порт Lightning, но не через беспроводную зарядную катушку.

• Когда мы отсоединили «основной» кабель, который идет непосредственно к материнской плате, телефон выключился, как обычно, и не загружался, даже если подключен другой кабель.

Производители смартфонов все больше внимания уделяют волшебству программного обеспечения для улучшения качества фотографий, поэтому неудивительно, что в этом году Apple так усердно работала над новым модулем камер.

Самое большое обновление смартфона — новый сверхширокоугольный объектив, а также стандартные широкоугольные и телеобъективы тоже получают улучшенный диапазон ISO и выдержку. Даже фронтальная камера получает небольшое увеличение разрешения.

Чтобы узнать все подробности о камерах, посмотрите полный обзор камеры iPhone 11.

Массив сенсоров модуля FaceID также имеет некоторые полезные изменения: фронтальная камера теперь на 12 мегапикселей — по сравнению с 7 — и ее кабели больше не защемлены под аккумулятором, поэтому удаление модуля FaceID происходит быстрее и проще, чем на iPhone X, XS и XR.

Погружаясь немного глубже в модуль с камерами, обнаруживаем, что каждая камера со своим независимым шлейфом.

Рентгеновские снимки дают нам лучший вид — темные полосы являются свидетельством OIS, и крошечные пятна, похоже, соответствуют компонентам прошлых модулей, поэтому вероятно, здесь нет выделенных микросхем ОЗУ.

Теперь переходим к материнской плате iPhone 11 Pro Max!

Не смотря на более мощный процессор в iPhone 11 Pro Max, эта новая плата намного меньше от платы предшественника iPhone XS!

И еще один любопытный момент, материнская плата iPhone 11 Pro Max по конструкции идентична плате iPhone 11 Pro! Могут ли они быть взаимозаменяемы между собой — нет.

Новая форма материнской платы, но все тот же двухслойный дизайн и процесс разделения.

С помощью теплового фена и небольшого усилия, верхняя плата снимается с соединительной платы и теперь мы видим процессор A13, а также кучу других кремниевых микросхем.

Схема материнской платы iPhone 11 Pro Max

Теперь давайте взглянем что установлено на материнской плате:

  • Apple APL1W85 A13 Bionic SoC наслоена на SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X (похоже на 4 ГБ SK Hynix)
  • Apple APL1092 343S00355 PMIC
  • Аудиокодек Cirrus Logic 338S00509
  • Пакет USI без опознавательных знаков — возможный кандидат на сверхширокополосный чип U1, но это не точно.
  • Avago 8100 Mid / High Band PAMiD
  • Skyworks 78221-17 низкочастотный PAMiD
  • STMicrolectronics STB601A0N ИС для управления питанием

Теперь переходим ко второй стороне платы и вот что мы видим:

  • Apple / USI 339S00648 Wi-Fi / Bluetooth SoC
  • Модем Intel X927YD2Q
  • Трансивер Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925
  • Skyworks 78223-17 PAM
  • 81013 — Отслеживание конвертов Qorvo
  • Skyworks 13797-19 DRx
  • Intel 6840 P10 409 H1924 с полосой пропускания PMIC

И переходим к последней, но не менее важной верхней части платы:

  • Toshiba TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 ГБ флеш-накопитель

Apple заявляет, что благодаря улучшенному тепло-отводящему дизайну iPhone Pro обладает «наилучшей устойчивой производительностью в истории iPhone». Это достигается путем отвода тепла от материнской платы через несколько слоев графита, где она рассеивается на задней части корпуса. Это может показаться не таким причудливым, как системы жидкостного охлаждения, которые мы видели в некоторых телефонах на платформе Android, но этого, безусловно, должно быть достаточно, чтобы поддерживать производительный процессор Apple A13 в прохладном состоянии, не мешая при этом поступающим сигналам на радиочастотную плату или от нее.

Аккумулятор iPhone 11 Pro Max

Переходя к аккумулятору, мы приятно удивлены, обнаружив некоторые относительно удобные для ремонта изменения.

Для извлечения батареи, единственное, что стоит у нас на пути, это Taptic Engine — кроме этого, несколько очень широких (и более прочных!) клейких полосок с растягивающимся выпуском, которые обеспечивают защиту аккумулятора.

Похоже, что в этом году у Apple большой успех. Аккумулятор iPhone 11 Pro Max выдает 3969 мАч при 3,79 В, что в общей сложности составляет 15,04 Втч. Это на 2,96 Втч больше, чем у батареи XS Max, и на 1,52 Втч меньше, чем у батареи Galaxy Note 10+ 5G.

Толщина аккумулятора составляет 4,6 мм, объем — 23,8 см³, а вес — 59,6 г. По сравнению с XS Max он на 0,7 мм толще, на 4,2 см³ больше по объему и на 13 г тяжелее.

Мы с подозрением относились к заявлениям Apple на то, что новый чип A13 и PMU давали дополнительные пять часов (5 часов!) Времени автономной работы. Оказывается, можно просто сделать батарею телефона немного толще, чтобы увеличить время автономной работы. Кто бы мог догадаться …

В iPhone XS мы видели такой же L-образный дизайн аккумулятора, где узнали о сложностях внутренних углов и тепловом расширении в конструкции батареи.

Новая плата в iPhone 11 Pro Max

Та загадочная плата, которую мы заметили на рентгеновском снимке под батареей, служит (во всяком случае, частично) соединением для батареи, беспроводной зарядной катушки и Taptic Engine.

Таким образом, впервые в iPhone есть разъем для дополнительной батареи, подключаемый непосредственно к беспроводной зарядной катушке.

Сегодня Apple опубликовала новый сервисный документ, в котором говорится, что iPhone 11 Pro содержит новое оборудование для мониторинга и управления производительностью батареи. Так что, может быть, это двустороннее оборудование для зарядки.

Давайте раскроем эту таинственную плату межсоединения и посмотрим на некоторые микросхемы внутри:

  • STMicroelectronics STPMB0 929AGK HQHQ96 153915
  • Apple 338S00411 аудио усилители
  • TI 97A8R78 SN261140 A0N0T
Читать статью  Размышления про идеальный корпус / Хабр

Появляется новая конструкция с барометрическим датчиком в комплекте с уплотнительным кольцом для защиты от проникновения влаги.

Все компоненты телефона приклеены к корпусу с помощью липких прокладок, они немного отличаются от пенистого материала, который использовался в XS и XR. Вероятней всего, этот материал более водостойкий.

Дисплей iPhone 11 Pro Max

С дисплеем XS Max не было ничего плохого, кроме того, что он очень дорогой, поэтому мы не удивлены тому, что дисплей XDR в этом смартфоне выглядит внешне очень похожим.

Одно небольшое, но полезное обновление заключается в том, что все три гибких шлейфа собираются в одном месте, поэтому при вскрытии телефона для ремонта это удобней.

Мы ожидали, что в связи с потерей слоя 3D Touch немного уменьшится толщина дисплея, так оно и есть — примерно на четверть миллиметра тоньше, чем его предшественник. Еще один и последний чип скрывается под защитой: S2D0S23 G1927K3Q 608HVG.

Узел разъема Lightning выходит с новой присоединительной платой. Тем не менее, маниакальная смесь шурупов и клея удерживает их вместе, так что вас ждет куча сюрпризов, если какая-то из этих частей будет сломана.

Копая глубже, мы видим то, что выглядит как три дополнительные термопрокладки для отвода тепла от материнской платы, которые расположены на задней части корпуса.

Рентген показывает, что каждая прокладка находится на чистом разрезе через стальную футеровку корпуса. Единственная причина, по которой мы это знаем, — это радиопередача.

Кроме того, каждая площадка подключается через гибкий кабель к сложной антенной шине. Мы не уверены на 100% но, вероятно, это похоже на сверхширокополосную антенну.

Итоги разборки iPhone 11 Pro Max

Эта разборка практически подошла к завершению и можно подвести итог:

• В iPhone 11 Pro Max более толстая батарея благодаря толчку корпуса на 0,4 мм и выигрышу на 0,25 мм от лишения дисплея от 3D Touch.

• Два батарейных кабеля, которые, возможно, помогли Apple отказаться от двусторонней зарядки, но также могли бы помочь увеличить время автономной работы.

Ремонтопригодность iPhone 11 Pro Max

— Замена батареи и дисплейного модуля не составляет особого труда.

— Процедура удаления батареи была упрощена, и многие компоненты доступны независимо.

— Для полной разборки смартфона вам понадобится четыре отвертки (pentalobe, tri-wing, standoff) в дополнение к стандартному Phillips.

— Нововведения по гидроизоляции усложняют некоторые ремонтные работы, но снижают вероятность ремонта из-за повреждения водой.

— Стекло на корпусе спереди и сзади удваивает вероятность повреждения от падения и, если заднее стекло разобьется, придется удалить все компоненты и шлейфы с корпуса, что займет уйму времени и стоимость такого ремонта будет велика.

Из чего состоит iPhone 7 основные компоненты

 Из чего состоит iPhone 7 основные компоненты

Всем привет я думаю многим интересно из чего состоит iPhone и какие компоненты или микросхемы там есть и за что они отвечают. Далее мы разберем основные компоненты iPhone 7.

Технические основы строения современного iPhone

Материнская плата iPhone 7

Ниже показана материнская плата iPhone 7 в котором используется поверхностный монтаж для запайки микросхем.

Сами микросхемы выполнены в корпусе BGA. Для их запайки используются шарики олово наглядно можно посмотреть на рисунке ниже.

iPhone bga пайка

Как раз одним из частных причин выхода из строя iPhone является отвал одного или нескольких шариков от платы это может случится в следствии удара, падения, изгиба или брака.

Сам же текстолит многослойный число слоев может достигать до 10 при этом по каждому слою проходят тока проводящие дорожки. Одним из самых печальный поломок iPhone это обрыв данных дорожек что в большинстве случаев приводит к не ремонтопригодности смартфона.

Основные компоненты iPhone 7

Теперь давайте перейдем к самой материнской плате

Основные компоненты iPhone 7

На картинке выше квадратиками выделены следующие микросхемы:

  • Красный это процессор A10 Fusion
  • Оранжевый LTE-модем Qualcomm MDM9645M отвечает за связь и интернет
  • Желтый Skyworks 78100-20 сетевой передатчик, усилитель мощности
  • Зеленый и голубой это два модуля усиления мощности Avago AFEM-8065 и Avago AFEM-8055 соответственно

NetSintiPlataB

На обратной стороне платы имеем следующие микросхемы:

  • Красный Nand или флешь память в этой микросхеме храниться вся ваша информация ( фото, видео и м.д)
  • Оранжевый Murata 339S00199 модуль Wi-Fi/Bluetooth
  • Желтый NFC контроллер NXP 67V04 нужен для бесконтактной оплаты
  • Светло зеленый основной контролер питания iPhone Dialog 338S00225
  • Голубой Qualcomm PMD9645 контролер питания модема
  • Синий Qualcomm WTR4905 Multimode LTE трансивер приёмопередатчик сигнала
  • Розовый Qualcomm WTR3925 RF трансивер приёмопередатчик сигнала
  • Салатовый Bosch Sensortec BMP280 барометр или датчик атмосферного давления
  • Фиолетовый Apple/Cirrus Logic 338S00105 аудио кодек
  • Бирюзовый две микросхемы Cirrus Logic 338S00220 для усиления звука
  • Белый Lattice Semiconductor ICE5LP4K контролер для различных датчиков
  • Темно зеленый Skyworks 13703-20 радиочастотная ИС-антенна
  • Черный Skyworks 13703-21 радиочастотная ИС-антенна
  • Темно красный Skyworks 77363-1 усилитель мощности GSM

Что бы не путаться в цветах оставшиеся компоненты покажу на картинке снизу

NetSintiPlataC

Оставшиеся микросхемы:

  • Красный Avago LFI626 200157 микросхема модуля Wi-Fi
  • Оранжевый NXP 610A38 контроллер питания U2
  • Желтый TDK EPCOS D5315 усилитель мощности
  • Зеленый Texas Instruments 62W8C7P контролер зарядки
  • Голубой Texas Instruments 65730A0P контролер дисплея ( стекляшка)

Вот, пожалуй, и все основные микросхемы iPhone 7 мне было бы приятно если бы вы написали какой-нибудь комментарий по теме статьи и поделились своим мнение. Спасибо до новых статей.


Источник https://apple-works.ru/lifehack/2195-logic-board-iphone

Источник https://www.how-fixit.in.ua/obzor/razborka-obzor-iphone-11-pro-max.html

Источник https://www.mobileoc.ru/novosti/iz-chego-sostoit-iphone-komponenty-na-primere-simerki

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.